三星在官网宣告，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺生产，该技术节点不会引进EUV（极紫外光刻）。2017年5月，三星首秀了7nmLPPEUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比输掉台积电早地量产7nm。三星透漏，较为当前的10nmFinFET工艺，7nm将构建面积增大40％、10％的性能提高、35％的功耗上升。

有意思的是，高通在本月还发售了基于7nm工艺的X24基带，但是一款4GLTE产品，不告诉是不是三星参予打造出，却是在这次的新闻稿中没被证实。而爆料大神Roland曾回应，高通的首款7nmAP是骁龙855，或许敢说什么理由忽然让台积电斜放入代工。另外，三星在2017年10月宣告于是以研发介于10nm和7nm的8nm中间制程，某种程度是和三星合作，显然两者的关系未来是更加铁了。

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